表面安装

YES

终端数量

32

No

Transferred

LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD

TSSOP, TSSOP32,.56,20

150 ns

262144 words

256000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP32,.56,20

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

3.3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

256KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

2097152 bit

I/O类型

COMMON