规格参数
- 类型参数全选
材料
Ceramic Filled Silicone Free
Details
- 25 C
+ 120 C
Chipsets, Microprocessors
50
Tflex
0.160493 oz
系列
SF800
包装
Bulk
类型
Silicone-Free Gap Filler
颜色
Gray
导热性能
7.8 W/m-K
产品
Thermal Gap Filler
热阻
50 C/W
长度
55 mm
宽度
40 mm
器件厚度
0.203 mm
可燃性等级
UL 94 V-0