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OTH-Q119007N-00-D5

型号:

OTH-Q119007N-00-D5

封装:

-

描述:

Thermal Interface Products Thermal Pad

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 材料

    Ceramic Filled Silicone Free

  • Details

  • - 25 C

  • + 120 C

  • Chipsets, Microprocessors

  • 50

  • Tflex

  • 0.160493 oz

  • 系列

    SF800

  • 包装

    Bulk

  • 类型

    Silicone-Free Gap Filler

  • 颜色

    Gray

  • 导热性能

    7.8 W/m-K

  • 产品

    Thermal Gap Filler

  • 热阻

    50 C/W

  • 长度

    55 mm

  • 宽度

    40 mm

  • 器件厚度

    0.203 mm

  • 可燃性等级

    UL 94 V-0

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