材料

Beryllium Copper

形状

-

厂商

Laird Technologies EMI

Bulk

Active

系列

-

操作温度

121°C

类型

Fingerstock

镀层

Tin

附着方法

Slot

保质期

-

储存/恢复温度

-

保质期开始

-

宽度

0.760" (19.30mm)

长度

15.000" (381.00mm)

高度

0.220" (5.59mm)

电镀厚度

299.21μin (7.60μm)