规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Gold
底架
Cable
材料
Silicone, Ceramic Filled
本体材质
Aluminium
形状
Square
Copper
Compliant
78
Laird Performance Materials
Laird Performance Materials
Bulk
厂商
Laird Technologies - Thermal Materials
Active
包装
Bulk
系列
Tflex™ B200
终端
Solder
连接器类型
Circular
类型
Gap Filler Pad, Sheet
颜色
Gray
性别
Male
子类别
Thermal Management
接头数量
19
使用方法
-
保质期
24 Months
粘合剂
Tacky - Both Sides
储存/恢复温度
-
产品类别
Thermal Interface Products
保质期开始
Date of Shipment
支持，载体
-
外形尺寸
228.60mm x 228.60mm
导热性能
2.0W/m-K
热电阻率
-
产品类别
Thermal Interface Products
器件厚度
0.0492 (1.250mm)
达到SVHC
No SVHC