材料

Silicone, Ceramic Filled

形状

Square

100 V

Bulk

厂商

Laird Technologies - Thermal Materials

Active

系列

Tflex™ HR400

容差

1 %

温度系数

25 ppm/°C

类型

Gap Filler Pad, Sheet

电阻

24.4 Ω

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

颜色

Gray

额定功率

100 mW

使用方法

Multi

保质期

24 Months

粘合剂

Tacky - One Side

储存/恢复温度

-

保质期开始

Date of Shipment

支持，载体

-

外形尺寸

457.20mm x 457.20mm

导热性能

1.8W/m-K

热电阻率

-

高度

650 µm

器件厚度

0.0799 (2.030mm)