
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Through Hole
包装/外壳
TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)
供应商器件包装
TO-92-3
房屋材料
Plastic
执行器材料
-
Bulk
800 mA
厂商
Fairchild Semiconductor
Obsolete
50V
Copper Alloy
-
操作温度
-55°C ~ 150°C (TJ)
系列
-
终端
Solder
定位的数量
17
额定电流
0.2A
螺距
0.012 (0.30mm)
触点表面处理
Gold
房屋颜色
-
功率 - 最大
625 mW
配套周期
-
晶体管类型
PNP
最小直流增益(hFE)@ Ic, Vce
100 @ 150mA, 10V
最大集极截止电流
20nA (ICBO)
不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度(最大值)
1.6V @ 50mA, 500mA
电压 - 集射极击穿(最大值)
40 V
频率转换
-
平屈型
FPC
连接器/触点类型
-
电缆终端类型
-
锁定功能
Flip Lock
特征
Low Insertion Force (LIF)
触点表面处理厚度
-
板上高度
-
FFC、FCB厚度
0.15mm
材料可燃性等级
-