规格参数
- 类型参数全选
表面安装
NO
端子形状
WIRE
越来越多的功能
THROUGH HOLE MOUNT
介电材料
CERAMIC
终端数量
2
Details
200 VDC
Conformally Coated
- 55 C
+ 125 C
Class 1
0.1 %
500
C0G (NP0)
GoldMax
200 VDC
200 V
, 2012
Radial
-55 °C
125 °C
Yes
C326C150K2G5TA
RECTANGULAR PACKAGE
Active
KEMET ELECTRONICS CORP
5.58
系列
GoldMax 300 Comm C0G
包装
Bulk
容差
0.1 pF
JESD-609代码
e3
无铅代码
Yes
终端
Radial
ECCN 代码
EAR99
温度系数
-/+30ppm/Cel ppm/°C
类型
Goldmax C0G Dielectric Commercial Grade MLCCs
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-55 °C
HTS代码
8532.24.00.60
电容量
15 pF
包装方式
BULK
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
终端样式
Radial
螺纹距离
5.08 mm
电容式
CERAMIC CAPACITOR
电介质
C0G (NP0)
引线间距
2.54 mm
温度特性代码
C0G
多层
Yes
额定(DC)电压(URdc)
200 V
铅直径
0.51 mm
尺寸代码
2012
引线样式
Outside Kink
正容差
10%
负公差
10%
工作温度范围
- 55 C to + 125 C
产品
General Type MLCCs
长度
5.08 mm
宽度
7.62 mm
高度
3.18 mm