工厂交货时间

8 Weeks

底架

PCB, Through Hole

安装类型

Through Hole

包装/外壳

Radial

端子形状

WIRE

引脚数

322

介电材料

Ceramic

质量

28.349523g

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

GoldMax 300 Comm X7R

已出版

2008

尺寸/尺寸

0.200Lx0.125W 5.08mmx3.18mm

容差

±10%

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

X7R

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

应用

General Purpose

HTS代码

8532.24.00.60

电容量

0.047μF

电压 - 额定直流

50V

深度

3.18mm

螺纹距离

5.08mm

引线长度

7mm

引线间距

0.200 5.08mm

温度特性代码

X7R

多层

Yes

铅直径

510 μm

尺寸代码

2012

电压

50V

引线样式

Formed Leads

耗散因数

2.5 %

引线/基座样式

Formed Leads

高度

3.18mm

座位高度(最大)

0.260 6.60mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free