工厂交货时间

8 Weeks

底架

PCB, Through Hole

安装类型

Through Hole

包装/外壳

Radial

端子形状

WIRE

介电材料

Ceramic

操作温度

-10°C~85°C

包装

Bulk

系列

GoldMax 300 Comm Z5U

已出版

2008

尺寸/尺寸

0.150Lx0.100W 3.81mmx2.54mm

容差

±20%

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

Z5U

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

应用

General Purpose

HTS代码

8532.24.00.60

电容量

0.022μF

电压 - 额定直流

50V

深度

2.54mm

螺纹距离

5.08mm

引线长度

7mm

引线间距

0.200 5.08mm

温度特性代码

Z5U

多层

Yes

铅直径

510 μm

尺寸代码

1510

电压

50V

引线样式

Formed Leads

耗散因数

4 %

引线/基座样式

Formed Leads

高度

2.54mm

座位高度(最大)

0.200 5.08mm

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free