规格参数
- 类型参数全选
表面安装
NO
端子形状
WIRE
越来越多的功能
THROUGH HOLE MOUNT
介电材料
CERAMIC
终端数量
2
N
50 VDC
Conformally Coated
- 55 C
+ 125 C
Class 1
0.1 %
2500
C0G (NP0)
GoldMax
50 VDC
50 V
, 1510
Radial
-55 °C
125 °C
No
C315C270J5G5HA7303
RECTANGULAR PACKAGE
Active
KEMET ELECTRONICS CORP
5.58
系列
GoldMax 300 Comm C0G
包装
Cut Tape
容差
5 %
JESD-609代码
e0
无铅代码
No
终端
Radial
ECCN 代码
EAR99
温度系数
-/+30ppm/Cel ppm/°C
类型
Goldmax C0G Dielectric Commercial Grade MLCCs
端子表面处理
Tin/Lead (Sn60Pb40)
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-55 °C
HTS代码
8532.24.00.60
电容量
27 pF
包装方式
BULK
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
not_compliant
终端样式
Radial
螺纹距离
2.54 mm
电容式
CERAMIC CAPACITOR
电介质
C0G (NP0)
引线间距
2.54 mm
温度特性代码
C0G
多层
Yes
额定(DC)电压(URdc)
50 V
铅直径
0.51 mm
尺寸代码
1510
引线样式
Straight
耗散因数
0.1 %
正容差
5%
负公差
5%
工作温度范围
- 55 C to + 125 C
产品
General Type MLCCs
长度
3.81 mm
宽度
3.14 mm
高度
2.54 mm