规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
端子形状
WRAPAROUND
介电材料
Ceramic
已出版
2008
容差
10%
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
终止次数
2
终端
SMD/SMT
ECCN 代码
EAR99
温度系数
30ppm/Cel ppm/°C
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
最高工作温度
150°C
最小工作温度
-55°C
HTS代码
8532.24.00.20
电容量
180pF
电压 - 额定直流
50V
包装方式
TR, EMBOSSED PLASTIC/PAPER, 7/13 INCH
深度
1.6mm
箱码（公制）
3216
箱码（英制）
1206
电介质
C0G
温度特性代码
C0G
多层
Yes
耗散因数
0.1 %
高度
880μm
长度
3.2mm
宽度
1.6002mm
器件厚度
889μm
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Lead Free