底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount, MLCC

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

端子形状

WRAPAROUND

介电材料

Ceramic

操作温度

-55°C~125°C

包装

Cut Tape (CT)

系列

SMD Comm C0G Flex

已出版

2013

尺寸/尺寸

0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm

容差

±5%

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

温度系数

C0G NP0

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

应用

Boardflex Sensitive

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

100pF

电压 - 额定直流

200V

包装方式

TR, Embossed Plastic, 7 Inch

深度

1.25mm

箱码（公制）

2012

箱码（英制）

0805

电介质

C0G

温度特性代码

C0G

多层

Yes

特征

Low ESL, Soft Termination

高度

780μm

长度

2mm

厚度（最大）

0.035 0.88mm

器件厚度

889μm

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free