规格参数
- 类型参数全选
表面安装
NO
端子形状
WIRE
越来越多的功能
THROUGH HOLE MOUNT
介电材料
CERAMIC
终端数量
2
Details
100 VDC
Molded
- 55 C
+ 125 C
0.39 nF
Class 1
0.1 %
100
C0G (NP0)
80-C052C391F1G
,
Radial
-55 °C
125 °C
Yes
C052C391F1G5TA
RECTANGULAR PACKAGE
Active
KEMET ELECTRONICS CORP
5.63
系列
LDD Comm C0G
包装
Bulk
容差
1 %
JESD-609代码
e3
无铅代码
Yes
ECCN 代码
EAR99
温度系数
-/+30ppm/Cel ppm/°C
类型
Commercial Grade MLCCs
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
HTS代码
8532.24.00.60
电容量
390 pF
包装方式
Bulk
端子间距
5.08 mm
Reach合规守则
compliant
终端样式
Radial
电容式
CERAMIC CAPACITOR
电介质
C0G (NP0)
引线间距
5.08 mm
温度特性代码
C0G
多层
Yes
额定(DC)电压(URdc)
100 V
铅直径
0.635 mm
引线样式
Outside Bend
正容差
1%
负公差
1%
工作温度范围
- 55 C to + 125 C
产品
General Type MLCCs
长度
4.83 mm
宽度
2.29 mm
高度
4.83 mm