规格参数
- 类型参数全选
表面安装
NO
端子形状
WIRE
越来越多的功能
THROUGH HOLE MOUNT
介电材料
CERAMIC
终端数量
2
Details
100 VDC
Molded
- 55 C
+ 125 C
2.2 nF
0.0022 uF
Class 1
0.1 %
100
C0G (NP0)
80-C052C222K1G
,
Radial
-55 °C
125 °C
No
C052C222K1G5TA
RECTANGULAR PACKAGE
Active
KEMET ELECTRONICS CORP
5.71
系列
LDD Comm C0G
包装
Bulk
容差
10 %
JESD-609代码
e3
无铅代码
Yes
ECCN 代码
EAR99
温度系数
-/+30ppm/Cel ppm/°C
类型
Commercial Grade MLCCs
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
HTS代码
8532.24.00.60
电容量
2200 pF
包装方式
Bulk
端子间距
5.08 mm
Reach合规守则
not_compliant
终端样式
Radial
电容式
CERAMIC CAPACITOR
电介质
C0G (NP0)
引线间距
5.08 mm
温度特性代码
C0G
多层
Yes
额定(DC)电压(URdc)
100 V
铅直径
0.635 mm
引线样式
Outside Bend
正容差
10%
负公差
10%
工作温度范围
- 55 C to + 125 C
产品
General Type MLCCs
长度
4.83 mm
宽度
2.29 mm
高度
4.83 mm