包装/外壳

SOIC-8

表面安装

YES

终端数量

8

Details

1000

Clare

SOP,

SMALL OUTLINE

1

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

3 V

85 °C

Yes

MX856BTR

0.029 µs

SOP

RECTANGULAR

Active

0.029 µs

IXYS CORP

5.5 V

5.69

SOIC

系列

MX856

包装

Cut Tape

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.75 mm

接口IC类型

BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm