表面安装

YES

终端数量

28

HVSON,

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

5 V

35

85 °C

Yes

CPC7593MA

HVSON

RECTANGULAR

IXYS Corporation

Active

IXYS CORP

5.57

DFN

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-N28

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

宽度

7 mm

长度

11 mm