规格参数
- 类型参数全选
包装/外壳
Axial
供应商器件包装
Axial
材料
Aluminum
形状
Rectangular, Fins
包装冷却
FPGA
材料处理
-
Tape & Reel (TR)
RN60
厂商
Vishay Dale
Active
1
Screw
iWave Systems
Aluminum
iWave Systems
Details
Arria 10, Zynq Ultrascale + MPSoC
Forged Fin
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
Military, MIL-R-10509/1, RN60
尺寸/尺寸
0.145 Dia x 0.344 L (3.68mm x 8.74mm)
容差
±1%
终止次数
2
温度系数
±50ppm/°C
类型
FPGA Heatsink
电阻
3.48 kOhms
组成
Metal Film
功率(瓦特)
0.25W, 1/4W
子类别
Heatsinks
失败率
-
附着方法
Bolt On
强制空气流动时的热阻
-
产品类别
Heatsinks
自然环境下的热阻
-
温度上升时的耗散功率
-
产品
Heatsinks
特征
Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety
产品类别
Heat Sinks
座位高度(最大)
-
宽度
75 mm
长度
95 mm
直径
-
高度
30 mm