![MDM-51SSF](https://res.utmel.com/Images/category/Connectors, Interconnects.png)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
12 Weeks
底架
Panel
安装类型
Panel Mount
包装/外壳
SOD
介电材料
Liquid Crystal Polymer (LCP)
房屋材料
Polymer
外壳材料,完成
Aluminum, Yellow Chromate Plated Cadmium
Copper Alloy
操作温度
-55°C~125°C
包装
Bulk
系列
83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)
已出版
2011
零件状态
Active
终端
Solder Cup
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
定位的数量
51
颜色
Black
行数
3
性别
Female
触点类型
Signal
方向
Straight
深度
15.17mm
额定电流
3A
触点表面处理
Gold
触点样式
Socket
法兰特性
Housing/Shell (Unthreaded)
连接器样式
D-Type, Micro-D
端口的数量
1
外壳尺寸,连接器布局
0.050 Pitch x 0.043 Row to Row
特征
Shielded
长度
36.45mm
辐射硬化
No
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌GenderNumber of PositionsNumber of PortsNumber of RowsMountOrientationTermination
-
MDM-51SSF
Female
51
1
3
Panel
Straight
Solder Cup
-
Female
51
1
5
Panel, Through Hole
Right Angle
Solder
-
Female
51
1
5
Panel, Through Hole
Right Angle
Solder
-
Female
51
1
3
Free Hanging, Panel
Straight
Solder Cup
-
Female
51
1
3
Panel
Straight
Solder Cup
MDM-51SSF PDF数据手册
- 数据表 :
- 到达声明 :