![MDM-31SSF](https://res.utmel.com/Images/category/Connectors, Interconnects.png)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
12 Weeks
底架
Panel
安装类型
Panel Mount
包装/外壳
SOD
介电材料
Liquid Crystal Polymer (LCP)
房屋材料
Polymer
外壳材料,完成
Aluminum, Yellow Chromate Plated Cadmium
Copper Alloy
操作温度
-55°C~125°C
包装
Bulk
系列
83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)
零件状态
Active
终端
Solder Cup
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
定位的数量
31
颜色
Black
行数
2
性别
Female
HTS代码
8536.69.40.30
触点类型
Signal
方向
Straight
额定电流
3A
触点表面处理
Gold
触点样式
Socket
法兰特性
Housing/Shell (Unthreaded)
连接器样式
D-Type, Micro-D
外壳尺寸,连接器布局
0.050 Pitch x 0.043 Row to Row
特征
Shielded
辐射硬化
No
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌GenderNumber of PositionsNumber of RowsMountOrientationTerminationRadiation HardeningShell Size, Connector Layout
-
MDM-31SSF
Female
31
2
Panel
Straight
Solder Cup
No
0.050 Pitch x 0.043 Row to Row
-
Female
31
2
Panel
Straight
Solder Cup
No
0.050 Pitch x 0.043 Row to Row
-
Female
31
2
Panel
Straight
Solder Cup
No
0.050 Pitch x 0.043 Row to Row
MDM-31SSF PDF数据手册
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