![MDM-9SSP](https://res.utmel.com/Images/category/Connectors, Interconnects.png)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
19 Weeks
触点镀层
Gold
安装类型
CABLE
外壳材料
ALUMINUM ALLOY
终端数量
9
安装选项2
JACKPOST
Straight
Solder Pot
LCP (Liquid Crystal Polymer)
Copper Alloy
Panel Mount
F
2
0.64(mm)
7.82(mm)
-55C to 125C
Panel
No
A
0.785 inch
LIQUID CRYSTAL POLYMER
-55 °C
125 °C
No
MDM-9SSP
2
26 AWG
ITT Interconnect Solutions
Active
ITT CANNON
1.8
操作温度
-55 to 125 °C
JESD-609代码
e4
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
D MICROMINIATURE CONNECTOR
类型
Micro D-Subminiature
性别
Receptacle
HTS代码
8536.69.40.30
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
9
Reach合规守则
compliant
额定电流
3(A)
外壳完成
YELLOW CHROMATE/CADMIUM
接头数量
9(POS)
本体宽度
0.308 inch
触点性别
FEMALE
空壳
NO
本体深度
0.231 inch
额定电流(信号)
3 A
触点样式
RND PIN-SKT
触点电阻
8 mΩ
绝缘电阻
5000000000 Ω
配套触点间距
0.05 inch
终端类型
SOLDER
介电耐压
600VAC V
端口的数量
1(Port)
耐用性
500 Cycles
触点表面处理 终端
Gold (Au)
触点图案
STAGGERED
产品长度
19.94 mm
产品长度(mm)
19.94(mm)
产品高度(mm)
10.1(mm)