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MDM-9SSP

型号:

MDM-9SSP

品牌:

ITT

封装:

-

描述:

Conn Micro D-Subminiature SKT 9 POS Solder Pot ST Panel Mount 9 Terminal 1 Port

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 工厂交货时间

    19 Weeks

  • 触点镀层

    Gold

  • 安装类型

    CABLE

  • 外壳材料

    ALUMINUM ALLOY

  • 终端数量

    9

  • 安装选项2

    JACKPOST

  • Straight

  • Solder Pot

  • LCP (Liquid Crystal Polymer)

  • Copper Alloy

  • Panel Mount

  • F

  • 2

  • 0.64(mm)

  • 7.82(mm)

  • -55C to 125C

  • Panel

  • No

  • A

  • 0.785 inch

  • LIQUID CRYSTAL POLYMER

  • -55 °C

  • 125 °C

  • No

  • MDM-9SSP

  • 2

  • 26 AWG

  • ITT Interconnect Solutions

  • Active

  • ITT CANNON

  • 1.8

  • 操作温度

    -55 to 125 °C

  • JESD-609代码

    e4

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 连接器类型

    D MICROMINIATURE CONNECTOR

  • 类型

    Micro D-Subminiature

  • 性别

    Receptacle

  • HTS代码

    8536.69.40.30

  • 过滤功能

    NO

  • 混合接触

    NO

  • 选项

    GENERAL PURPOSE

  • 触头总数

    9

  • Reach合规守则

    compliant

  • 额定电流

    3(A)

  • 外壳完成

    YELLOW CHROMATE/CADMIUM

  • 接头数量

    9(POS)

  • 本体宽度

    0.308 inch

  • 触点性别

    FEMALE

  • 空壳

    NO

  • 本体深度

    0.231 inch

  • 额定电流(信号)

    3 A

  • 触点样式

    RND PIN-SKT

  • 触点电阻

    8 mΩ

  • 绝缘电阻

    5000000000 Ω

  • 配套触点间距

    0.05 inch

  • 终端类型

    SOLDER

  • 介电耐压

    600VAC V

  • 端口的数量

    1(Port)

  • 耐用性

    500 Cycles

  • 触点表面处理 终端

    Gold (Au)

  • 触点图案

    STAGGERED

  • 产品长度

    19.94 mm

  • 产品长度(mm)

    19.94(mm)

  • 产品高度(mm)

    10.1(mm)

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