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MDM-9SBR

型号:

MDM-9SBR

品牌:

ITT

封装:

4-SMD, No Lead

描述:

Conn Micro D-Subminiature SKT 9 POS 1.27mm Solder RA Thru-Hole 9 Terminal 1 Port

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 工厂交货时间

    19 Weeks

  • 安装类型

    Surface Mount

  • 包装/外壳

    4-SMD, No Lead

  • 触点镀层

    Gold

  • 外壳材料

    ALUMINUM ALLOY

  • 终端数量

    9

  • Bulk

  • 厂商

    Suntsu Electronics, Inc.

  • Active

  • SKT

  • Right Angle

  • 2

  • 0.64(mm)

  • 16.59(mm)

  • -55C to 125C

  • Solder

  • Through Hole

  • Copper Alloy

  • No

  • AU

  • 1.39 inch

  • DIALLYL PHTHALATE

  • -55 °C

  • 125 °C

  • No

  • MDM-9SBR

  • 2

  • ITT Interconnect Solutions

  • Active

  • ITT CANNON

  • 2.41

  • 操作温度

    -10°C ~ 70°C

  • 系列

    SXT224

  • 尺寸/尺寸

    0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

  • JESD-609代码

    e4

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 类型

    MHz Crystal

  • HTS代码

    8536.69.40.30

  • 子类别

    D Type Connectors

  • 触头总数

    9

  • 端子间距

    2.54 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • 额定电流

    3(A)

  • 频率

    20 MHz

  • 频率稳定性

    ±30ppm

  • 外壳完成

    CADMIUM/YELLOW CHROMATE

  • 可靠性

    COMMERCIAL

  • PCB行数

    2

  • 接头数量

    9(POS)

  • PCB接触图案

    STAGGERED

  • 本体宽度

    0.308 inch

  • 触点性别

    FEMALE

  • 本体深度

    0.455 inch

  • ESR(等效串联电阻)

    80 Ohms

  • 额定电流(信号)

    3 A

  • 触点样式

    RND PIN-SKT

  • 触点电阻

    8 mΩ

  • 绝缘电阻

    5000000000 Ω

  • 配套触点间距

    0.05 inch

  • 主体/外壳样式

    PLUG

  • 终端类型

    SOLDER

  • 介电耐压

    900VAC V

  • 负载电容

    12pF

  • 端口的数量

    1(Port)

  • 操作模式

    Fundamental

  • PCB 触点行距

    2.54 mm

  • 触点表面处理 终端

    Gold (Au)

  • 频率容差

    ±25ppm

  • 触点图案

    STAGGERED

  • 插入力-最大值

    2.224 N

  • 拉坯力 - 最小值

    .139 N

  • 配套接点行距

    0.05 inch

  • 端子长度

    0.109 inch

  • 产品长度(mm)

    35.31(mm)

  • 座位高度(最大)

    0.026 (0.65mm)

  • 产品高度(mm)

    7.82(mm)

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