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MDM-51SL1K-A174

型号:

MDM-51SL1K-A174

品牌:

ITT

封装:

-

描述:

Cable Assembly RG178/U 0.012m 25AWG 51 POS Micro D-Sub SKT Crimp - Bulk (Alt: MDM-51SL1K-A174)

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 工厂交货时间

    19 Weeks

  • 安装类型

    Through Hole

  • 外壳材料

    ALUMINUM ALLOY

  • 安装选项1

    #2-56

  • 安装选项2

    JACKSCREW

  • 30VAC/DC

  • Tray

  • 2007888

  • 厂商

    TE Connectivity AMP Connectors

  • Active

  • AU ON CU

  • 25 AWG

  • 1.435 inch

  • GLASS FILLED DIALLYL PHTHALATE

  • -55 °C

  • 125 °C

  • Yes

  • MDM-51SL1K-A174

  • 3

  • 25 AWG

  • COPPER ALLOY

  • ITT Interconnect Solutions

  • Active

  • ITT CANNON

  • 5.7

  • 操作温度

    -55°C ~ 85°C

  • 系列

    Impact

  • JESD-609代码

    e4

  • 终端

    Press-Fit

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 连接器类型

    Header, Male Pins

  • 定位的数量

    288

  • 颜色

    Black

  • 行数

    18

  • HTS代码

    8536.69.40.30

  • 子类别

    D Type Connectors

  • 额定电流

    0.75A

  • 螺距

    0.075 (1.91mm)

  • 触头总数

    51

  • 已加载定位数量

    All

  • Reach合规守则

    compliant

  • 外壳完成

    NICKEL

  • 参考标准

    UL

  • 触点表面处理

    Gold

  • 可靠性

    COMMERCIAL

  • 本体宽度

    0.351 inch

  • 触点性别

    FEMALE

  • 本体深度

    0.225 inch

  • 额定电流(信号)

    3 A

  • 触点样式

    RND PIN-SKT

  • 触点电阻

    10 mΩ

  • 绝缘电阻

    5000000000 Ω

  • 配套触点间距

    0.05 inch

  • 主体/外壳样式

    RECEPTACLE

  • 终端类型

    WIRE

  • 介电耐压

    900VAC V

  • 连接器样式

    Impact, Guide Left

  • 触点表面处理 终端

    Gold (Au)

  • 触点图案

    STAGGERED

  • 插入力-最大值

    2.224 N

  • 拉坯力 - 最小值

    .139 N

  • 配套接点行距

    0.043 inch

  • 触点布局,典型

    192 Signal, 96 Ground

  • 列数

    16

  • 触点设计

    PREASSEM CONN

  • 连接器用途

    Backplane

  • 特征

    Guide Pin

  • 端子长度

    0.5 inch

  • 触点表面处理厚度

    30.0µin (0.76µm)

  • 材料可燃性等级

    UL94 V-0

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