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MDM-51SL1K-A174
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Cable Assembly RG178/U 0.012m 25AWG 51 POS Micro D-Sub SKT Crimp - Bulk (Alt: MDM-51SL1K-A174)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
19 Weeks
安装类型
Through Hole
外壳材料
ALUMINUM ALLOY
安装选项1
#2-56
安装选项2
JACKSCREW
30VAC/DC
Tray
2007888
厂商
TE Connectivity AMP Connectors
Active
AU ON CU
25 AWG
1.435 inch
GLASS FILLED DIALLYL PHTHALATE
-55 °C
125 °C
Yes
MDM-51SL1K-A174
3
25 AWG
COPPER ALLOY
ITT Interconnect Solutions
Active
ITT CANNON
5.7
操作温度
-55°C ~ 85°C
系列
Impact
JESD-609代码
e4
终端
Press-Fit
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Header, Male Pins
定位的数量
288
颜色
Black
行数
18
HTS代码
8536.69.40.30
子类别
D Type Connectors
额定电流
0.75A
螺距
0.075 (1.91mm)
触头总数
51
已加载定位数量
All
Reach合规守则
compliant
外壳完成
NICKEL
参考标准
UL
触点表面处理
Gold
可靠性
COMMERCIAL
本体宽度
0.351 inch
触点性别
FEMALE
本体深度
0.225 inch
额定电流(信号)
3 A
触点样式
RND PIN-SKT
触点电阻
10 mΩ
绝缘电阻
5000000000 Ω
配套触点间距
0.05 inch
主体/外壳样式
RECEPTACLE
终端类型
WIRE
介电耐压
900VAC V
连接器样式
Impact, Guide Left
触点表面处理 终端
Gold (Au)
触点图案
STAGGERED
插入力-最大值
2.224 N
拉坯力 - 最小值
.139 N
配套接点行距
0.043 inch
触点布局,典型
192 Signal, 96 Ground
列数
16
触点设计
PREASSEM CONN
连接器用途
Backplane
特征
Guide Pin
端子长度
0.5 inch
触点表面处理厚度
30.0µin (0.76µm)
材料可燃性等级
UL94 V-0