
规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Gold
NVMe
3D NAND Flash
Straight
Solder
LCP (Liquid Crystal Polymer)
Copper Alloy
Through Hole
操作温度
0 to 85 °C
性别
Pin
螺距
2.5400 mm
工作电源电压
0.8, 3.6 V
界面
NVMe
内存大小
128 GB
外形尺寸
M.2 2242
产品长度
59.44 mm
触点镀层
Gold
NVMe
3D NAND Flash
Straight
Solder
LCP (Liquid Crystal Polymer)
Copper Alloy
Through Hole
操作温度
0 to 85 °C
性别
Pin
螺距
2.5400 mm
工作电源电压
0.8, 3.6 V
界面
NVMe
内存大小
128 GB
外形尺寸
M.2 2242
产品长度
59.44 mm