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MDM-25SL1P-A30
2917 (7343 Metric)
Cable Assembly RG178/U 0.012m 25AWG 25 POS Micro D-Sub SKT Crimp
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
32 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
2917 (7343 Metric)
触点镀层
Gold
外壳材料
ALUMINUM ALLOY
安装选项1
HOLE .125-.137
Tape & Reel (TR)
厂商
Cal-Chip Electronics, Inc.
Active
35 V
2000 Hrs @ 125°C
Crimp
25 AWG
Copper Alloy
GOLD
25 AWG
1.185 inch
GLASS FILLED DIALLYL PHTHALATE
-55 °C
125 °C
Yes
MDM-25SL1P-A30
2
25 AWG
ITT Interconnect Solutions
Active
ITT CANNON
5.7
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
TC
尺寸/尺寸
0.287 L x 0.169 W (7.30mm x 4.30mm)
容差
±10%
JESD-609代码
e4
ECCN 代码
EAR99
类型
Molded
性别
Receptacle
HTS代码
8536.69.40.30
电容量
33 µF
子类别
D Type Connectors
触头总数
25
Reach合规守则
compliant
外壳完成
BLACK ANODIZE
参考标准
UL
可靠性
COMMERCIAL
本体宽度
0.308 inch
触点性别
FEMALE
本体深度
0.225 inch
ESR(等效串联电阻)
250mOhm
失败率
-
引线间距
-
额定电流(信号)
3 A
触点样式
RND PIN-SKT
触点电阻
10 mΩ
绝缘电阻
5000000000 Ω
配套触点间距
0.05 inch
主体/外壳样式
RECEPTACLE
终端类型
WIRE
介电耐压
900VAC V
电缆长度
0.012 m
触点表面处理 终端
Gold (Au)
触点图案
STAGGERED
制造商的尺寸代码
E
插入力-最大值
2.224 N
拉坯力 - 最小值
.139 N
配套接点行距
0.043 inch
触点设计
PREASSEM CONN
特征
General Purpose
端子长度
0.5 inch
座位高度(最大)
0.169 (4.30mm)
评级结果
-