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MDM-25SBRP

型号:

MDM-25SBRP

品牌:

ITT

封装:

-

描述:

Conn Micro D-Subminiature SKT 25 POS Solder RA Thru-Hole 25 Terminal 1 Port - Bulk (Alt: MDM-25SBRP)

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 工厂交货时间

    12 Weeks

  • 触点镀层

    Tin

  • 安装类型

    BOARD

  • 外壳材料

    ALUMINUM ALLOY

  • 房屋材料

    Polyester

  • 安装选项1

    #2-56

  • 安装选项2

    JACKPOST

  • 250 V

  • + 105 C

  • 0.011217 oz

  • - 55 C

  • 1

  • Through Hole

  • Copper Alloy

  • TE Connectivity

  • TE Connectivity / AMP

  • Friction Lock

  • MTA

  • Details

  • D

  • GOLD

  • 1.79 inch

  • DIALLYL PHTHALATE

  • -55 °C

  • 125 °C

  • No

  • MDM-25SBRP

  • 2

  • Active

  • ITT CANNON

  • 2.41

  • 系列

    MTA-100

  • JESD-609代码

    e4

  • 类型

    Plug

  • 定位的数量

    3 Position

  • 应用

    Wire-to-Board

  • 行数

    1 Row

  • 子类别

    Headers & Wire Housings

  • 混合接触

    NO

  • 螺距

    2.54 mm

  • 触头总数

    25

  • 端子间距

    2.54 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • 额定电流

    5 A

  • 外壳完成

    CADMIUM/YELLOW CHROMATE

  • 终端样式

    Solder Pin

  • 可靠性

    COMMERCIAL

  • PCB行数

    2

  • PCB接触图案

    STAGGERED

  • 本体宽度

    0.308 inch

  • 触点性别

    Pin (Male)

  • 房屋颜色

    White

  • 空壳

    NO

  • 本体深度

    0.455 inch

  • 额定电流(信号)

    3 A

  • 触点样式

    RND PIN-SKT

  • 触点电阻

    8 mΩ

  • 绝缘电阻

    5000000000 Ω

  • 配套触点间距

    0.1 inch

  • 主体/外壳样式

    PLUG

  • 终端类型

    SOLDER

  • 介电耐压

    900VAC V

  • PCB 触点行距

    2.54 mm

  • 触点表面处理 终端

    Gold (Au)

  • 触点图案

    STAGGERED

  • 插入力-最大值

    2.224 N

  • 拉坯力 - 最小值

    .139 N

  • 配套接点行距

    0.1 inch

  • 产品类别

    Headers & Wire Housings

  • 端子柱长度

    3.56 mm

  • 产品

    Headers

  • 安装角

    Right Angle

  • 端子长度

    0.109 inch

  • 产品类别

    Headers & Wire Housings

  • 可燃性等级

    UL 94 V-0

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