
MDM-25SBRP
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Conn Micro D-Subminiature SKT 25 POS Solder RA Thru-Hole 25 Terminal 1 Port - Bulk (Alt: MDM-25SBRP)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
12 Weeks
触点镀层
Tin
安装类型
BOARD
外壳材料
ALUMINUM ALLOY
房屋材料
Polyester
安装选项1
#2-56
安装选项2
JACKPOST
250 V
+ 105 C
0.011217 oz
- 55 C
1
Through Hole
Copper Alloy
TE Connectivity
TE Connectivity / AMP
Friction Lock
MTA
Details
D
GOLD
1.79 inch
DIALLYL PHTHALATE
-55 °C
125 °C
No
MDM-25SBRP
2
Active
ITT CANNON
2.41
系列
MTA-100
JESD-609代码
e4
类型
Plug
定位的数量
3 Position
应用
Wire-to-Board
行数
1 Row
子类别
Headers & Wire Housings
混合接触
NO
螺距
2.54 mm
触头总数
25
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
额定电流
5 A
外壳完成
CADMIUM/YELLOW CHROMATE
终端样式
Solder Pin
可靠性
COMMERCIAL
PCB行数
2
PCB接触图案
STAGGERED
本体宽度
0.308 inch
触点性别
Pin (Male)
房屋颜色
White
空壳
NO
本体深度
0.455 inch
额定电流(信号)
3 A
触点样式
RND PIN-SKT
触点电阻
8 mΩ
绝缘电阻
5000000000 Ω
配套触点间距
0.1 inch
主体/外壳样式
PLUG
终端类型
SOLDER
介电耐压
900VAC V
PCB 触点行距
2.54 mm
触点表面处理 终端
Gold (Au)
触点图案
STAGGERED
插入力-最大值
2.224 N
拉坯力 - 最小值
.139 N
配套接点行距
0.1 inch
产品类别
Headers & Wire Housings
端子柱长度
3.56 mm
产品
Headers
安装角
Right Angle
端子长度
0.109 inch
产品类别
Headers & Wire Housings
可燃性等级
UL 94 V-0