规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
19 Weeks
触点镀层
Gold
安装类型
BOARD
外壳材料
LIQUID CRYSTAL POLYMER
终端数量
15
安装选项1
#2-56
安装选项2
JACKPOST
VPG FOIL RESISTORS
PIN
Straight
2
2.54(mm)
7.82(mm)
-55C to 125C
Solder
Through Hole
Copper Alloy
No
B
GOLD
1.39 inch
DIALLYL PHTHALATE
-55 °C
125 °C
No
MDM-15PBSP
2
Active
ITT CANNON
2.4
JESD-609代码
e4
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
D MICROMINIATURE CONNECTOR
类型
Micro D-Subminiature
HTS代码
8536.69.40.30
子类别
D Type Connectors
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
15
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
额定电流
3(A)
外壳完成
CADMIUM/YELLOW CHROMATE
可靠性
COMMERCIAL
PCB行数
2
接头数量
15(POS)
PCB接触图案
STAGGERED
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
本体宽度
0.308 inch
触点性别
MALE
空壳
NO
本体深度
0.555 inch
额定电流（信号）
3 A
触点样式
RND PIN-SKT
触点电阻
8 mΩ
绝缘电阻
5000000000 Ω
配套触点间距
0.05 inch
主体/外壳样式
PLUG
终端类型
SOLDER
介电耐压
900VAC V
端口的数量
1(Port)
PCB 触点行距
2.54 mm
触点表面处理 终端
Gold (Au)
触点图案
STAGGERED
插入力-最大值
2.224 N
拉坯力 - 最小值
.139 N
配套接点行距
0.05 inch
端子长度
0.109 inch
产品长度(mm)
35.31(mm)
产品高度(mm)
14.1(mm)