规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
48-TFBGA
表面安装
YES
Volatile
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tray
JESD-609代码
e1
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
48
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
电压 - 供电
2.7V~3.6V
端子位置
BOTTOM
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功能数量
1
端子间距
0.75mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
JESD-30代码
R-PBGA-B48
电源电压-最大值(Vsup)
3.6V
电源电压-最小值(Vsup)
2.7V
内存大小
64Mb 4M x 16
端口的数量
1
操作模式
ASYNCHRONOUS
内存格式
PSRAM
内存接口
Parallel
组织结构
4MX16
输出特性
3-STATE
内存宽度
16
写入周期时间 - 字符、页面
55ns
待机电流-最大值
0.00015A
记忆密度
67108864 bit
访问时间(最大)
55 ns
I/O类型
COMMON
待机电压-最小值
2.7V
输出启用
NO
反向引脚排列
NO
长度
8mm
座位高度(最大)
1.2mm
宽度
6mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseMemory TypeRoHS StatusNumber of PortsI/O TypeOutput CharacteristicsTerminal PositionNumber of Functions
-
IS66WVE4M16EBLL-55BLI
48-TFBGA
Volatile
ROHS3 Compliant
1
COMMON
3-STATE
BOTTOM
1
-
54-TFBGA
Volatile
ROHS3 Compliant
1
COMMON
3-STATE
BOTTOM
1
-
48-TFBGA
Volatile
ROHS3 Compliant
1
COMMON
3-STATE
BOTTOM
1
-
54-TFBGA
Volatile
ROHS3 Compliant
1
COMMON
3-STATE
BOTTOM
1
-
60-TFBGA
Volatile
ROHS3 Compliant
1
COMMON
3-STATE
BOTTOM
1