![IS61NLP25636A-200B2LI](https://static.esinoelec.com/200dimg/rochesterelectronicsllc-71v35761ysa200bg-1009.jpg)
IS61NLP25636A-200B2LI
119-BBGA
SRAM Chip Sync Quad 3.3V 9M-Bit 256K x 36 3.1ns 119-Pin BGA
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
119-BBGA
表面安装
YES
引脚数
119
Volatile
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tray
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
119
ECCN 代码
3A991.B.2.A
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
附加功能
PIPELINED ARCHITECTURE
电压 - 供电
3.135V~3.465V
端子位置
BOTTOM
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
3.3V
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
10
引脚数量
119
工作电源电压
3.3V
电源电压-最小值(Vsup)
3.135V
内存大小
9Mb 256K x 36
端口的数量
4
电源电流
280mA
时钟频率
200MHz
访问时间
3.1ns
内存格式
SRAM
内存接口
Parallel
组织结构
256KX36
输出特性
3-STATE
内存宽度
36
地址总线宽度
18b
密度
9 Mb
待机电流-最大值
0.05A
I/O类型
COMMON
同步/异步
Synchronous
字长
36b
长度
22mm
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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18 b
3ns
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19 b
3.8 ns
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