底架

Surface Mount

包装/外壳

SOIC

Non-Volatile

包装

Bulk

容差

20%

温度系数

300 ppm/°C

电阻

2.5kOhm

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

频率

2MHz

界面

SPI

电路数量

4

抽头数

64

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Contains Lead