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HC5513BIM

型号:

HC5513BIM

封装:

DIP

描述:

IC SLIC DLC/FLC LP STDBY 22-DIP

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 底架

    Through Hole

  • 包装/外壳

    DIP

  • 1.5W

  • 已出版

    2000

  • JESD-609代码

    e0

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终止次数

    28

  • 端子表面处理

    Tin/Lead (Sn/Pb)

  • 最高工作温度

    85°C

  • 最小工作温度

    -40°C

  • 端子位置

    QUAD

  • 终端形式

    J BEND

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    225

  • 功能数量

    1

  • 电源电压

    5V

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    NOT SPECIFIED

  • JESD-30代码

    S-PQCC-J28

  • 资历状况

    Not Qualified

  • 电源

    +-5V

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

  • 电路数量

    1

  • 工作电源电流

    2.25mA

  • 通信IC类型

    SLIC

  • 负电源电压

    -5V

  • 电池供电

    CONSTANT CURRENT

  • 混合动力车

    2-4 CONVERSION

  • 电池供电

    -28 V

  • 座位高度(最大)

    4.57mm

  • RoHS状态

    RoHS Compliant

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