表面安装

YES

终端数量

256

79RC32H435-266BC

No

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

LBGA, BGA256,16X16,40

5.88

125 MHz

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.3 V

1.1 V

1.2 V

20

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

Not Qualified

电源

1.2,2.5,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

266 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

FIXED POINT

集成缓存

YES

长度

17 mm

宽度

17 mm