表面安装

YES

终端数量

36

VFBGA, BGA36,6X6,16

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1

PLASTIC/EPOXY

150 Ω

BGA36,6X6,16

-40 °C

NOT SPECIFIED

85 °C

Yes

ISL54230IIZ-T

2.7 V

VFBGA

SQUARE

Intersil Corporation

Obsolete

INTERSIL CORP

5.83

TQFN, WLCSP

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Multiplexer or Switches

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

输出量

SEPARATE OUTPUT

引脚数量

32, 36

JESD-30代码

S-PBGA-B36

资历状况

Not Qualified

Intersil

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

DPDT

座位高度-最大

0.55 mm

断态隔离-标称

15 dB

通态电阻匹配标称

1.2 Ω

宽度

2.53 mm

长度

2.53 mm