安装类型

Panel Mount

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Composite

插入材料

Thermoplastic

终端数量

72

后壳材料，电镀

-

-

Bulk

Composite

ACT90

厂商

TE Connectivity Deutsch Connectors

Discontinued at Digi-Key

Copper Alloy

Gold

QFN-72

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

L72.10X10F72

-10 °C

1.8 V

1.7 V

85 °C

D2-92684-QR-T

HVQCCN

SQUARE

Renesas Electronics Corporation

Active

Decoding Sound Processors Intelligent Digital Amplifier and Sound Processor

RENESAS ELECTRONICS CORP

1.9 V

5.64

QFN

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

JESD-609代码

e3

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

32

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

颜色

Olive Drab

应用

Aerospace, Military

紧固类型

Threaded

额定电流

7.5A

技术

CMOS

端子位置

QUAD

方向

A

终端形式

NO LEAD

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

Environment Resistant

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Olive Drab Cadmium

引脚数量

72

外壳尺寸-插入

19-32

JESD-30代码

S-PQCC-N72

Renesas

温度等级

OTHER

外壳尺寸，MIL

F

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

电缆开口

-

座位高度-最大

0.9 mm

特征

-

宽度

10 mm

长度

10 mm

触点表面处理厚度 - 配套

-

材料可燃性等级

-