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SLE 66C681PE MFC5.8
MFC5.8 Chip Card Module
SLE 66C681PE MFC5.8 pdf数据手册 和 Embedded - Microcontrollers - Application Specific 产品详情来自 International Rectifier 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Panel Mount
包装/外壳
MFC5.8 Chip Card Module
越来越多的功能
Bulkhead - Front Side Nut
触点形状
Circular
外壳材料
Composite
供应商器件包装
S-MFC5.8-9
插入材料
Plastic
Bulk
D38999/24MG
20
厂商
TE Connectivity Deutsch Connectors
Active
Contains lead / RoHS non-compliant
SLE 66C681PE MFC5.8-ND SLE66C681PEMFC5.8 SP000060164
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
Military, MIL-DTL-38999 Series III, ACT
包装
Bulk
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
连接器类型
Receptacle Housing
类型
For Male Pins
定位的数量
41
应用
Security
紧固类型
Threaded
触点类型
Crimp
方向
C
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
Environment Resistant
基本部件号
SLE66C681
外壳完成
Electroless Nickel
外壳尺寸-插入
21-41
房屋颜色
Silver
注意
Contacts Not Included
外壳尺寸，MIL
G
包括
-
特征
-
材料可燃性等级
-