![TEL0078](https://res.utmel.com/Images/category/Development Boards, Kits, Programmers.png)
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Through Hole
房屋材料
Polybutylene Terephthalate (PBT)
屏蔽材料
Copper Alloy
Copper Alloy
Retail Package
厂商
Interlight
Active
操作温度
0°C ~ 70°C
系列
MagJack®
包装
Tray
零件状态
Active
终端
Solder
连接器类型
RJ45 with USB A
应用
10/100/1000 Base-T, AutoMDIX
行数
1
方向
90° Angle (Right)
屏蔽/屏蔽
Shielded, EMI Finger
触点表面处理
Gold
端口的数量
1
配件类型
Replacement Battery
发光二极管的颜色
Green - Green
接片方向
Up
每个千斤顶的核数
8
特征
Board Lock
触点表面处理厚度
30.0µin (0.76µm)
板上高度
0.830 (21.08mm)