![HL-PAC0014](https://res.utmel.com/Images/category/Optoelectronics.png)
规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Tin
底架
Through Hole
Compliant
Retail Package
厂商
Interlight
Active
包装
Bulk
系列
*
终端
Solder
颜色
Grey
行数
1
螺距
5.08 mm
方向
Vertical
接头数量
18
电压
300 V
层数
1
电流
15 A
每个级别的定位数量
18
辐射硬化
No
触点镀层
Tin
底架
Through Hole
Compliant
Retail Package
厂商
Interlight
Active
包装
Bulk
系列
*
终端
Solder
颜色
Grey
行数
1
螺距
5.08 mm
方向
Vertical
接头数量
18
电压
300 V
层数
1
电流
15 A
每个级别的定位数量
18
辐射硬化
No