包装/外壳

900-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

900-FCBGA (31x31)

204

Tray

XCZU7

厂商

AMD

Active

12V

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

内存大小

256KB

引线样式

Wedge

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

镜头尺寸

T-3.25

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

闪光大小

-