表面安装

NO

终端数量

40

No

Obsolete

INTEL CORP

DIP

DIP, DIP40,.6

85 °C

-40 °C

CERAMIC, GLASS-SEALED

DIP

DIP40,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

40

JESD-30代码

R-GDIP-T40

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

电源电流-最大值

120 mA

座位高度-最大

5.72 mm

长度

52.325 mm

宽度

15.24 mm