表面安装

YES

终端数量

64

No

Obsolete

INTEL CORP

QFP

MO-112, QFP-64

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP64,.7SQ,32

SQUARE

FLATPACK

3.3 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

3 mm

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

长度

14 mm

宽度

14 mm