表面安装

YES

终端数量

100

No

Obsolete

INTEL CORP

QFP

QFP, QFP100,.7X.9

66 MHz

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP100,.7X.9

RECTANGULAR

FLATPACK

5.25 V

4.75 V

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

电源电流-最大值

90 mA

座位高度-最大

3.4 mm

地址总线宽度

7

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

8

串行I/O数

8

最大数据传输率

0.0140625 MBps

通信协议

MIL STD 1553

数据编码/解码方式

NRZ; NRZI; BIPH-LEVEL (MANCHESTER)

长度

20 mm

宽度

14 mm