表面安装

YES

终端数量

240

No

Obsolete

INTEL CORP

QFP

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

85 °C

PLASTIC/EPOXY

FQFP

QFP240,1.3SQ,20

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

5.5 V

3.13 V

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

240

JESD-30代码

S-PQFP-G240

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

电源电流-最大值

460 mA

座位高度-最大

3.8 mm

长度

32 mm

宽度

32 mm