表面安装

YES

终端数量

208

No

Obsolete

INTEL CORP

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP208,1.2SQ,20

SQUARE

FLATPACK

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

Not Qualified