表面安装

YES

终端数量

80

No

Obsolete

INTEL CORP

QFP

QFP,

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

RECTANGULAR

FLATPACK

5.25 V

4.75 V

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

80

JESD-30代码

R-PQFP-G80

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

座位高度-最大

3.3 mm

长度

20 mm

宽度

14 mm