表面安装

YES

终端数量

80

No

Active

INTEL CORP

QFP, QFP80,.7X.9,32

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP80,.7X.9,32

RECTANGULAR

FLATPACK

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PQFP-G80

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

速度

16 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

80 mA

位元大小

16