表面安装

YES

终端数量

567

Yes

Obsolete

INTEL CORP

BGA, BGA567,24X24,50

CERAMIC

BGA

BGA567,24X24,50

SQUARE

GRID ARRAY

无铅代码

No

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XBGA-B567

资历状况

Not Qualified