表面安装

YES

终端数量

122

Yes

Obsolete

INTEL CORP

BGA

FBGA, BGA(UNSPEC)

70 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA(UNSPEC)

RECTANGULAR

GRID ARRAY, FINE PITCH

3.6 V

3 V

3.3 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

Yes

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

附加功能

ALSO REQUIRES 5 V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

122

JESD-30代码

R-PBGA-B122

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE

座位高度-最大

1.8 mm

外部数据总线宽度

8

驱动接口标准

IDE

主机接口标准

ATA

长度

18 mm

宽度

12 mm