表面安装

YES

终端数量

544

No

Obsolete

INTEL CORP

BGA

HBGA, BGA544,26X26,50

66 MHz

70 °C

PLASTIC/EPOXY

HBGA

BGA544,26X26,50

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

1.47 V

1.33 V

1.4 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

544

JESD-30代码

S-PBGA-B544

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

速度

667 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

座位高度-最大

2.51 mm

边界扫描

YES

低功率模式

NO

格式

FIXED POINT

集成缓存

YES

长度

35 mm

宽度

35 mm