表面安装

YES

终端数量

132

Obsolete

INTEL CORP

BGA

BGA,

70 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

SQUARE

GRID ARRAY

应用

SONET;SDH

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

132

JESD-30代码

S-CBGA-B132

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

2.1 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH MUX/DEMUX

负电源电压

-5.2 V

长度

13 mm

宽度

13 mm