表面安装

YES

终端数量

652

Yes

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

488

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA652,35X35,50

SQUARE

GRID ARRAY

1.89 V

1.71 V

1.8 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B652

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

传播延迟

1.57 ns

组织结构

4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

LOADABLE PLD

输出功能

MACROCELL

专用输入数量

4

长度

45 mm

宽度

45 mm