表面安装

YES

终端数量

324

No

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

405 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA324,18X18,40

SQUARE

GRID ARRAY

1.575 V

1.425 V

1.5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B324

资历状况

Not Qualified

组织结构

20060 CLBS

座位高度-最大

2.2 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑块数量

20060

长度

19 mm

宽度

19 mm